Tayvan merkezli işlemci üreticilerinden MediaTek, MWC 2022’de Dimensity 8100 ve Dimensity 8000 yonga setlerini tanıttı. Redmi, Realme, Vivo ve OnePlus gibi Çin’deki bazı akıllı telefon üreticilerinin Dimensity 8100 destekli akıllı telefonlar üzerinde çalıştığı söyleniyor. Realme GT Neo 3, Dimensity 8100 işlemciden gücünü alacak.
Xu Qi’nin Weibo’da paylaştığı metninde, “Realme Dimensity 8100 çipini taşıyan ilk cihaz olacak.” açıklamasında bulundu. Bu açıklamaya göre, GT Neo 3’ün dünyanın D8100 çipi ile çalışan ilk akıllı telefon olarak piyasaya çıkabileceğini gösteriyor. 5nm çipte 2.85 GHz‘de çalışan 4 adet Cortex-A78 CPU çekirdeği, 4 adet Cortex-A55 CPU, Mali G-610 MC6 GPU, LPPDR5, UFS 3.1 depolama, 6GHz altı 5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 ve 200MP’ye kadar kameraya sahip.
Realme GT Neo 3 akıllı telefonunun 150W UltraDart şarj desteği taşıdığı özelliği de onaylandı. D8100’ün performansı ile Snapdragon 888’in aynı seviyede olduğu söyleniyor. Bu nedenle yeni çıkacak GT Neo 3, güçlü bir oyun deneyimi sunacaktır.
GT Neo 3’ün iki farklı pil çeşidi ile çıkması bekleniyor. 150W UltraDart şarj desteği taşıyacak bu modelin 4.500 mAh çift hücreli pil içermesi ihtimaller dahilinde. 80W hızlı şarjı desteklemesi beklenen diğer seçenek ise 5.000 mAh çift hücreli pil içerebilir. Diğer özellikler her iki modelde de muhtemelen aynı kalacaktır.
GT Neo3, merkezi çentikli 6.7 inç OLED ekranla donatılıyor. Ekran, Full HD+ çözünürlük ve 120Hz tazeleme hızı sunuyor. Cihaz, 12 GB’a kadar RAM ve 256 GB’a kadar yerel depolama ile donatılacak.
Realme Gt Neo 3, 16 megapiksel ön kamera ve 50 megapiksel, 8 megapiksel ve 2 megapiksel olmak üzere 3 arka kameraya sahip. Realme UI 3.0 sürümüyle Android 12 işletim sistemi ve ekran içi parmak izi tarayıcı gibi diğer özellikleriyle birlikte geliyor.
